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电子电气用生物降解塑料问世

日本电子电气厂家NEC公司信托投资日前宣布开发出电子应用规格的生物降解塑料，材料中含聚乳酸牗PLA牘和20％名为Kenaf牗泽麻牘的天然纤维。

这种新材料将用于电子产品包装，即包封硅芯片。据NEC公司声称，以铁制品前没有一种生物降解塑料能达到电子游戏机套包封要求的耐热性和刚性。而这种新材料的热变形温度为120℃，几乎比不增强的PLA（67℃）高一倍，弯曲模量7．6GPa，也高于不增强PLA的4．5GPa。新材料将替代ABS和玻纤增强ABS，NEC公司预计2年内将实现工业化应用这种生物降石墨烯到底有多奇异?会否给生产生活领域带来“颠覆性”变化?今天解塑料。据日本NEC公司介绍，目前该公司用许多不同材料公司生产的PLA配混制备PLA／Kenaf生物降解塑料，但在不久的将来，将与徐图而进固定的PLA材料生产厂合作生产PLA／Kenaf复合材料。

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